可控硅投切开关:
1、应用场景
该系列电容器可控硅投切开关,配合智能无功补偿控制器、电容器或电容电抗组合用以构成低压动态无功补偿系统,主要应用于负载快速变化的无功补偿场合投切元件!
2、产品特点
1)安装方便:立式安装,通过开关两边的4个固定孔安装固定。
2)组合灵活:开关有三相两控、三相三控和分相控制投切电容器,现场可以方便的搭建三相、分相和混合补偿系统!
3)硬件过零:开关使用晶闸管作为开关器件,使用硬件过零技术可以动态响应投切指令,无投切冲击!
4)接线简单:开关使用总线方式响应投切指令,接线简单,使用网线即可组件动态补偿系统!
5)保护全面:开关拥有过流保护、双温保护(过温一:启动风扇散热;过温二:切断投切电流);开关使用寿命更长。
6)显示清晰:开关有所有运行状态、故障、保护都通过数码管及LED灯指示清楚!
3、技术参数
1)适用电压:三相400VAC低压系统
2)输入信号:RS485总线控制方式;
3)控制容量:三相50kvar及以下共补;单相50kvar及以下分补;
4)电压过零投入,电流过零切除;
5)光电隔离,抗干扰能力强,响应速度快,可在20ms内完成投切动作。
6)采用全可控硅动态投切,高使用寿命,高可靠性。
7)外形尺寸: